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用于阻抗、延迟和损耗验证的高阶叠层规划
典型的PCB设计通常是从材料选择和叠层定义开始的，也就是叠层规划或设计探测阶段。材料供应商和PCB制造商提供的数据是否可靠？我们是否可以使用这些数据来预测布线宽度和间距，以达到目标布线阻抗，并计算 ...查看更多
灌封树脂领域之常见问题解答
就在前不久，我从同事Phil Kinner那里接手了这篇专栏有关树脂部分的撰写任务，他在精彩的专栏系列中介绍了覆形涂层的相关内容。在我那几篇有关灌封树脂的系列文章发表后，Jade Bridges就 ...查看更多
关于工业 4.0的担忧
对于制造商而言，在一个工业连通的新世界里实现增长的最快方式就是利用新技术。 现在我们正向自动化数据和流程管理过渡是无可辩驳的事实，虽然这预示着智能供应链增强了敏捷性、生产力和盈利能力，但许多公司仍采 ...查看更多
高性能覆铜板技术的发展对环氧树脂性能的新需求
随着电子信息产业的迅速发展，电子产品和电路组装技术上了一个新台阶，它促使印制电路板制造技术向微孔径、细线条、高密度布线及高多层方向发展，对覆铜板的耐热性、低膨胀系数、高尺寸稳定性、低介电损耗等提出了新 ...查看更多
合力泰FPC取代传统线束 助力动力电池轻量化
动力电池PACK环节总会遇到一个令人烦恼的问题：采集线束布线凌乱，挤占电池包空间，装配依赖人工，难以实现自动化大规模生产。在动力电池能量密度提升迫切及轻量化势在必行的情况下，替代传统线束的 ...查看更多
如何应对铜箔短缺问题？
今年早些时候，我们在博客中发表了一篇关于铜箔短缺问题的文章。9个月后，铜箔仍然处于短缺状态，我们鼓励开放对话和信息共享，以尽量减少意外情况会造成的影响。 目前全球的元件交付时间都在延长，部分元件的交 ...查看更多
